Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

verfasst von

Aleksandra M. Buchta, Alexander Kassner, Julia Voß, Tobias Leopold, Julian Petring, Leonard Diekmann, Folke Dencker, Marc C. Wurz

Abstract

This work presents the design and fabrication of a novel emitter chip comprising a silicon electron source with pyramidal structures and a glass extraction electrode. The emitters were fabricated using a wafer dicing technique. The glass extraction electrode was manufactured by Laser Induced Deep Etching (LIDE), metallized, and bonded onto the silicon chip using laser-assisted bonding. Current-voltage experiments confirm the excellent performance of the diced emitters, highlighting their potential for a wide range of applications.

Organisationseinheit(en)

Institut für Mikroproduktionstechnik
Quantentechnologien
QUEST Leibniz Forschungsschule

Typ

Aufsatz in Konferenzband

Seiten

207-209

Anzahl der Seiten

3

Publikationsdatum

27.07.2023

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Instrumentierung, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1109/ivnc57695.2023.10188880 (Zugang: Geschlossen)